A cidade de Dresden, na Alemanha, receberá a primeira fábrica de chips de alto desempenho da União Europeia. A European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) é uma joint venture entre a maior fabricante de semicondutores do mundo, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), junto com Bosch, Infineon e NXP. A planta está planejada para operar em plena capacidade até 2029, e espera-se que produza 480.000 chips – usados para aplicações automotivas e industriais.
“Este novo centro se qualifica sob a Lei dos Chips Europeus como uma instalação pioneira. Ele fabricará produtos que não estão presentes ou planejados em nenhuma outra instalação em toda a Europa. Isso significa que esta instalação também tem direito a apoio financeiro nacional”, disse Ursula Von der Leyen, presidente da Comissão Europeia, em visita ao local onde a fábrica será estabelecida. Segundo a líder do bloco, a Comissão Europeia tem uma medida alemã de €5 bilhões para apoiar a ESMC na construção e operação de sua planta.
A nova planta produzirá os chamados chips de alto desempenho, utilizando a tecnologia de transistor de efeito de campo (‘FinFET’), permitindo a integração de várias funcionalidades adicionais em um único produto. Atualmente, são fabricados em poucos países – Estados Unidos, China, Israel, Taiwan, Coréia do Sul e Japão são as únicas nações com instalações capazes de produzir chips com essa tecnologia.
A medida visa fortalecer a segurança de abastecimento, resiliência e soberania digital da Europa em tecnologias de semicondutores, em linha com a Lei dos Chips Europeia. A Lei, que entrou em vigor em setembro passado, visa dobrar a participação atual do bloco de 10% do mercado global de microchips até 2030. Questões geopolíticas diversas, tais como a guerra comercial entre EUA e China, conflitos no Oriente Médio e incertezas sobre o futuro de Taiwan – país que concentra a maior parte da produção dos chips utilizados atualmente em telefones, notebooks, carros e outros equipamentos – tornaram estratégica a capacidade de produzir semicondutores localmente.
Von der Leyen também anunciou que em seu novo mandato na Comissão ela tomará mais medidas para impulsionar a competitividade industrial da Europa, criando um Fundo Europeu de Competitividade para investir em tecnologias estratégicas, incluindo no campo dos chips e embalagens avançadas.
